Eutectic Die Bonder

设备介绍:

该设备是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。

在同个管座上同时共晶两种物料（热沉和芯片），简化封装工艺，提高成品良率。

热沉与芯片蓝膜上料，独立识别，拾取与贴放，校准。管座来料实现流水线是上下料，提高生产效率。

芯片发光线视觉识别定位，经过位置及角度补偿，保证贴装精度。

机械手吸嘴真空拾放，流量传感器检测物料是否吸取成功，并设置有氮气破真空装置。保证生产准确性。吸取压力微小，压力稳定。

共晶台恒温机构，温度设置稳定，生产过程中有氮气保护。保证共晶的可靠性。

机械手X，Y轴采用直线电机控制，保证精度同时，提高生产效率。

设备功能:

该设备是COB制程中将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在管座上的生产设备。

人工上料：

人工把热沉和芯片分别放置在热忱晶圆机构和芯片晶圆机构中；

人工把管座放置在上料机构中；

自动工作流程：

启动设备后，自动流水线把管座输送到管座工作台并固定—-管座搬运机械手拾取管座并移至翻转手指中—-翻转手指把管座送到共晶台中—-CDD1搜索定位热忱—-热沉拾取机械手吸取热沉并移至CCD7上方—-CCD7对热沉进行背面识别并校正—-热沉拾取机械手把热沉放在管座指定位置上—-CCD5搜索定位芯片—-芯片拾取机械手吸取芯片并移至校准台上—-CCD4对芯片进行正面识别并校正—-芯片贴片机械手把芯片移至CCD6上方—-CCD6对芯片进行背面识别判断补偿是否正确—-位置正确（不正确时再次进行正面校正)—-芯片贴片机械手把芯片放置在热沉并加热键合（CCD2和CCD3实时观察共晶情况）—-翻转手指把共晶好的产品移出共晶台并翻转90°—-管座搬运机械手把共晶好的产品移至管座工作台中载具—-当工作台治具上的管座都共晶完成后通过流水线把产品输送到下料机构中。

管壳共晶；焊料散料上料；不需要排片；芯片蓝膜上料；管壳料盘上料；焊接氮气保护；温度最高450°，±1°。

Key words: 

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