设备视频
设备应该场景广泛，以下为部分应用案例：
共晶机
49秒
- 管壳共晶；
- 焊料散料上料；
- 不需要排片；
- 芯片蓝膜上料；
- 管壳料盘上料；
- 焊接氮气保护；
- 温度最高450°，±1°。
芯片挑选: wafer 到编带
30秒
- 速度每小时8K以上
- 载带轨道宽度可调
- 载带盖带封合温度/压力可调
- 用于12寸Wafer, 可兼容8寸6寸
COB 倒装
1分 27秒
- 双平台;
- Wafer自动上料;
- 托盘自动上料;
- 输出到传送带;
固晶定制化点胶方案
1分 16秒
- 定制画胶路线
高速邦定机/固晶机
53秒
- 3mil;
- 小红光;
- 快速，精确，无压痕;
- 节拍45 ms