HJS AUTOMATION INTERNATIONAL
根据客户要求定制解决方案：芯片挑选、固晶机、倒装芯片处理、共晶机等。
核心成员长期服务于欧美国际大厂，拥有20多年高精度芯片封装行业经验。我们拥有一整套独立的核心技术，包括高精度芯片封装技术、高精度机械操作和控制平台、机器视觉和算法、高精度工艺模块。
我们的3um级高精度芯片焊机已经大规模商业化。该设备具有处理能力，例如
COC/COS
GOLD BOX
AOC/COB
TO
RF/Hybrid Device
FAN OUT
FLIP CHIP
支持环氧树脂等粘接工艺、共晶工艺、烧结工艺、TCB热压焊、超声波焊、激振焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺要求。适用于光通信、5G射频、商用激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军事、航空航天、医疗等领域。健康领域的核心芯片封装关键设备、先进的IC封装等，以其世界级的产品功能和质量迅速获得国内行业客户的高度认可。
我们将致力于打造国际一流的高端芯片封装设备企业，引领中国芯片设备制造业转型升级！